岗位职责
1.样板制作与测试:负责研发阶段样板的手工焊接(含精密元器件)、组装调试，确保焊接质量符合工艺要求;执行样板功能测试、性能验证，记录测试数据并反馈问题，以及提出/讨论解决方案优化当前问题。

2.研发辅助支持:协助完成原理图绘制、PCB布局优化，参与元器件选型调研与BOM表整理，积累原理图/PCB设计实战经验。

3.技术文档编制:编写焊接工艺记录、测试报告、样板问题分析文档，协助整理设计规范与研发资料归档。

4.实验室管理:维护焊接工具、示波器、万用表等测试设备，保障研发实验有序开展;配合团队完成其他硬件相关技术支持工作。

任职要求：
1.学历与专业:本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程、物联网工程等相关专业(应届生或1-2年工作经验均可)。

2.核心技能:
具备扎实的手工焊板能力，能熟练焊接0402封装及以上元器件，解决虚焊、连锡等常见问题;
掌握Altium Designer(AD)软件基础操作，能协助完成原理图绘制、PCB布局校对，有独立设计简单PCB项目经验者优先;
了解模拟/数字电路基础原理，能看懂原理图，使用万用表、示波器等工具进行基础测试与故障排查。

3.能力素质:
动手能力强，热爱硬件研发，愿意从样板焊接、测试等基础工作积累经验;
具备良好的责任心、细节把控力，能快速响应项目需求;
团队协作意识佳，善于沟通反馈，有持续学习新技术的意愿。