岗位职责:
1、负责半导体固晶类设备工艺开发及验证,完成实验设计、工艺调试、测试报告输出等。
2、负责客户现场的设备工艺调试及客户问题处理。
3、负责客户样品打样。
4、协助开发工程师进行设备开发,设备开发过程中的工艺问题分析。
5、完成上级领导安排的其他工作。
岗位要求:
1、具有半导体行业封装、封测、固晶、点胶、贴片等设备使用经验。
2、熟练操作半导体Die bonding类设备,具有ASM、MRSI、Besi设备任一使用经验者优先。
3、熟悉封装材料如引线框架、晶圆、银胶、锡膏、等相关特性及作业要求。
4、对新事物新技术有强烈的好奇心并不断学习,观察能力和动手能力强。
5、具备分析并解决问题的能力,较强的逻辑思维能力及团队协作精神。
6、能够服从管理,适应出差。