岗位概要 作为工艺技术方向的储备人才，通过轮岗学习与定岗实践，深入PCB制造的核心工序（如电镀、钻孔、压合、线路等），参与生产支持、工艺流程跟进以及新产品和新项目研发，负责新工艺及流程设计、新材料评估、基础工艺技术研究等工艺改善与数据分析等全流程工作，旨在快速成长为精通技术、熟悉生产、善于解决问题的复合型工艺骨干。
工作内容 生产支持与工艺维护:
1.负责指定工序（如电金、蚀刻、电镀、钻孔、锣边、压合、曝光等）的日常参数点检、药水添加与基础工艺调整。
2.跟进重点生产板或实验板在各工序的流转，监控关键工艺指标（如面铜厚度、涨缩系数、偏位等），协助进行异常初步分析与处理。
3.负责相关工序的生产数据、报废数据的收集、整理与初步分析，协助撰写缺陷分析或工艺测试报告。
新项目与实验跟进:
1.参与新项目导入（NPI）过程，负责NPI样品的生产进度跟踪、数据收集与资料整理。
2.全流程跟进实验板的生产，执行具体工序的操作，如资料导入、使用曝光机制作线路、压合排板等,并记录过程数据。
3.参与各类工艺测试与验证项目,如新物料测试、锣刀测试、制程能力测试等，并完成测试报告。
数据分析与持续改善
1.对负责工序的报废原因、层偏短路等缺陷进行基础分析，参与制定并执2.行改善措施。
3.协助进行物料整理与成本数据收集，为降本增效项目提供支持。
4.学习并运用基本的数据分析工具，整理工艺数据，支持工艺优化决策。
跨部门协作与学习成长：
1.协助绘制或更新厂区、产线布局图等基础技术资料。
2.在生产、工程、品质等部门指导下，学习钻机、锣机等核心设备的基本操作原理与安全规范。
3.完成公司及部门安排的各项工艺技术、质量管理及安全生产培训。
任职资格 1.学历要求：2026应届毕业生，本科以上学历，化学、高分子材料、机械电子等基础化学和物理学专业理工类。
2.能力要求：英语CET-4，基础知识扎实；具备较强团队合作意识和创新意识。