任职资格
1、本科及以上学历,微电子,物理学、半导体器件、材料物理、材料科学、流体力学、通信技术、电子科学技术、机械自动化等相关专业;
2、具有扎实的功率半导体器件物理基础(如IGBT、FRD、MOSFET等),有IPM模块驱动芯片、功率芯片Spice模型开发、电机驱动芯片或高压功率集成电路开发经验优先;
3、熟练掌握半导体工艺、器件仿真软件和版图工具软件,熟练使用Solidworks、ANSYS等设计软件进行封装结构及模块仿真;
4、了解晶圆制程和封装制程工艺、半导体器件测试和功率器件应用、先进封装材料等相关知识。
任职资格
1、本科及以上学历,计算机类、信息类、软件工程类、通信类、电子类、自动化等相关专业;
2、软件开发语言基础扎实,熟悉文件系统、Spring等基础框架,熟悉主流数据库、能够进行系统设计和性能调优;
3、熟悉多线程、高质量的编码设计及性能调优,具备操作系统、网络、数据结构等基础理论知识;
4、掌握使用各种前端技术,熟悉网络协议以及常见的安全问题和对策,有移动端App应用开发,包括安卓、iOS应用原生、微信小程序开发经验者优先;
5、有较强的学习和沟通能力,良好的团队协作精神,较强的责任心,工作踏实、勤恳且有钻研精神。