一、岗位职责:
1、负责元器件、封装及PCBA工艺可靠性测试前期评估及方案制订;
2、负责PCBA单板工艺及装联新材料、新工艺分析及检测技术开发、验证及能力建设;
3、负责产品板级工艺可靠性验证、问题处理、失效分析及可靠性提升;
4、负责PCBA layout工艺可靠性评价及可靠性提升。
二、任职要求:
1、本科及以上学历,高分子材料、机械电子、物理、力学等相关专业背景;
2、3年以上PCB/PCBA工艺相关经验,具有PCB layout设计及工艺评审经验优先;
3、熟练应用Altium Designer等相关电路设计分析工具优先;
4、具备较强的创新能力和团队协作精神。