（1）本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、化学工程、机械工程等相关专业。硕士/博士优先，尤其是涉及先进封装技术（如2.5D/3D封装、SiP、Fan-Out、Chiplet等方向）；（2）要求一年以上工作经验，熟悉先进封装工艺流程（如Flip-Chip、TSV、RDL、Hybrid Bonding等），有实际参与先进封装项目（如CoWoS、InFO、EMIB等）经验者优先；（3）熟悉封装工艺关键环节：光刻、蚀刻、电镀、薄膜沉积、键合（Bonding）、切割（Dicing）、检测等。掌握封装材料特性（如Underfill、EMC、DAF、Bump材料等）及其对可靠性的影响；（4）熟悉封装设备操作与工艺调试（如贴片机、回流焊、X-ray检测、AOI等）。了解先进封装与晶圆制造（如Foundry）的协同工艺流程（如TSMC、Intel、Samsung的工艺路线）；（5）能独立分析工艺缺陷（如翘曲、空洞、分层等）并提出改进方案。具备良率提升（Yield Improvement）和失效分析（FA）经验。